Apple Silicon

Os processadores Apple Silicon são processadores SoC e SiP usando a arquitetura ARM projetada pela Apple . Eles são a base para dispositivos iPhone , iPad e Apple Watch , bem como produtos como HomePod , iPod touch e Apple TV . Um SoC também é projetado para sua linha AirPods de fones de ouvido sem fio, chamados de Apple H1 . O22 de junho de 2020, a empresa americana anuncia sua intenção de fazer a transição do Macintosh para o ARM e, eventualmente, dispensar os processadores Intel . Embora a Apple terceirize toda a sua fabricação, incluindo a de seus próprios SoCs, ela projeta os processadores e controla totalmente sua integração com o hardware e software da empresa.

Primeira série

A Apple usou os SoCs pela primeira vez nas primeiras versões do iPhone e do iPod touch . Eles combinam um núcleo de processamento baseado em ARM ( CPU ), unidade de processamento gráfico ( GPU ) e outros componentes eletrônicos necessários para a computação móvel em um único chip .

O APL0098 (também conhecido como 8900B ou S5L8900) é introduzido em 29 de junho de 2007quando o iPhone original foi lançado . Inclui um processador ARM11 de núcleo único rodando a 412  MHz e uma GPU PowerVR MBX Lite. Foi feito por Samsung com um 90nm gravura processo . O iPhone 3G e o iPod touch de primeira geração também o utilizam.

O APL0278 (também conhecido como S 5L8720) é apresentado em 9 de setembro de 2008, quando a segunda geração do iPod touch foi lançada . Inclui um processador ARM11 de núcleo único rodando a 533  MHz e uma GPU PowerVR MBX Lite. Foi feito pela Samsung com um processo de 65 nm .

O APL0298 (também conhecido como S5L8920) é apresentado em 8 de junho de 2009ao iniciar o iPhone 3GS . Inclui um processador Cortex-A8 de núcleo único rodando a 600  MHz e uma GPU PowerVR SGX535. Foi fabricado pela Samsung em um processo de  65 nm .

O APL2298 (também referido como S5L8922) é uma versão retraída do SoC iPhone 3GS de 45nm e é apresentado9 de setembro de 2009durante o lançamento da terceira geração do iPod touch .

Série A

A série "A" da Apple é uma família de SoCs usada em certos modelos de iPhone , iPad , iPod touch e Apple TV . Esses modelos integram um ou mais núcleos de processamento baseados em ARM (CPU), unidade de processamento gráfico ( GPU ), memória cache e outros componentes eletrônicos necessários para fornecer as funções necessárias para a computação móvel em um único pacote físico. Eles são projetados pela Apple. As primeiras versões foram feitas pela Samsung , mas desde o iPhone 7, lançado em 2016, são feitas exclusivamente pela TSMC .

Apple A4

O Apple A4 é um PoP SoC fabricado pela Samsung. Ele combina um processador ARM Cortex-A8 com uma GPU PowerVR e enfatiza a eficiência energética. O chip estreou no mercado com o lançamento do tablet Apple iPad, seguido de perto pelo smartphone iPhone 4 , o iPod touch para 4 ª  geração e Apple TV a partir de 2 e  geração. Foi substituído no iPad 2 , lançado no ano seguinte, pelo processador Apple A5 .

Apple A4 é baseado na arquitetura do processador ARM. A primeira publicação operou a 1  GHz para iPad e contém um processador ARM Cortex-A8 de coração associado a um processador gráfico (GPU) PowerVR SGX 535 baseado no processo de fabricação de chip de silício de 45  nm da Samsung. A velocidade das unidades de tempo usados no iPhone e 4 ( 4 th  geração) é de 800  MHz . A velocidade do clock da unidade usada no Apple TV não foi revelada.

Parece que o kernel Cortex-A8 usado no A4 usa melhorias de desempenho desenvolvidas pelo designer de chips Intrinsity , adquirido pela Apple, em colaboração com a Samsung. O kernel resultante desses desenvolvimentos é apelidado de Hummingbird . Ele é capaz de operar em taxas de clock muito mais altas do que outras implementações, enquanto permanece totalmente compatível com o design Cortex-A8 fornecido pela ARM. Outras melhorias de desempenho incluem cache L2 adicional. O mesmo núcleo Cortex-A8 usado no A4 também é usado no SoC S5PC110A01 da Samsung. O SGX535 do A4 poderia teoricamente renderizar 35 milhões de polígonos por segundo e 500 milhões de pixels por segundo, embora o desempenho real pudesse ser consideravelmente inferior.

O pacote do processador A4 não contém RAM , mas oferece suporte à instalação de PoP. Portanto, há um pacote duplo de 128  Mb de DDR SDRAM de baixa potência (para um total de 256  Mb ) montado em cima do A4 usado no iPad de primeira geração, no iPod touch de quarta geração e na Apple TV de segunda geração. O iPhone 4 possui dois pacotes de 256  MB de RAM para um total de 512  Mb .

A RAM é conectada ao processador usando o barramento AMBA 3 AXI de 64 bits do ARM. Para suportar a demanda do iPad por alta largura de banda gráfica, a largura do barramento de dados RAM é o dobro da usada em dispositivos Apple anteriores baseados em ARM11 e ARM9.

Apple A5

O Apple A5 é um Apple projetado e fabricado pela Samsung SoC que substituiu o A4. O chip fez sua estreia comercial com o lançamento do tablet iPad 2 da Apple emmarço de 2011, seguido no final do ano de seu lançamento no iPhone 4S . A Apple afirma que, em comparação com seu predecessor, o A4, o CPU A5 “pode fazer o dobro do trabalho” e o GPU tem “até nove vezes o desempenho gráfico”. O A5 contém um processador ARM Cortex-A9 dual-core com extensão SIMD avançada da ARM, comercializado como NEON , e um processador gráfico PowerVR SGX543MP2 dual-core. Esta GPU pode renderizar entre 70 e 80 milhões de polígonos / segundo e tem uma taxa de preenchimento de pixels de 2 bilhões de pixels / segundo. A Apple anuncia, na página de especificações técnicas do iPad 2, que o A5 tem frequência de 1  GHz , embora possa ajustar dinamicamente sua frequência para economizar bateria. A velocidade do clock da unidade usada no iPhone 4S é de 800  MHz . Como o A4, o tamanho do processo A5 é de  45 nm . Uma versão atualizada do 32nm processador A5 foi usado na terceira geração da Apple TV, iPod touch ( 5 ª  geração), iPad Mini e a nova versão do iPad 2 (v iPad2,4). O chip da Apple TV possui um núcleo bloqueado. As marcações no chip indicam que ele é denominado APL2498 e, no software, o chip é denominado S5L8942. A variante de 32 nm do A5 oferece cerca de 15% melhor duração da bateria durante a navegação na web, 30% melhor ao jogar jogos 3D e cerca de 20% melhor duração da bateria ao reproduzir vídeo.

Em março de 2013, a Apple lançou uma nova versão do Apple TV, a terceira geração (AppleTV3,2), contendo uma versão menor e de núcleo único do processador A5. Ao contrário de outras variantes do A5, esta versão não é considerada um PoP, pois não possui RAM empilhada. O chip é muito pequeno, tem apenas 6,1 × 6,2  mm , mas a diminuição no tamanho não é devido a uma diminuição do tamanho da gravação (é sempre baseado em 32 nm de gravação  ), isso indica que esta versão do A5 tem um novo design. As marcações no chip indicam que ele é denominado APL7498, mas no software o chip é denominado S5L8947.

Apple A5X

O Apple A5X é um SoC anunciado em 7 de março de 2012, no lançamento do iPad de terceira geração . É uma variante de alto desempenho do Apple A5; A Apple afirma ter dobrado o desempenho gráfico do A5. Foi substituído no iPad de quarta geração pelo processador Apple A6X.

O A5X tem uma unidade gráfica quad-core (PowerVR SGX543MP4), em comparação com o dual-core anterior, bem como um controlador de memória quad-channel que oferece largura de banda de memória de 12,8  GB / s , cerca de três vezes mais do que no A5. Os gráficos Hearts adicionados e os canais de memória adicionais levam a um tamanho muito grande, 165  mm 2 , que é cerca de duas vezes o tamanho do Nvidia Tegra 3 . Isso se deve principalmente ao grande tamanho da GPU PowerVR SGX543MP4. A taxa de clock dos dois núcleos ARM Cortex-A9 foi mostrado para operar a uma frequência de 1  GHz como para o A5. A RAM no A5X é separada do pacote da CPU principal.

Apple a6

O Apple A6 é um PoP SoC apresentado em 12 de setembro de 2012, ao iniciar o iPhone 5 . Um ano depois, ele também foi integrado ao iPhone 5C . A Apple afirma que ele é até duas vezes mais rápido que o Apple A5 e tem até o dobro de sua potência gráfica. É 22% menor e consome menos energia do que o A5 gravado a 45  nm .

O A6 usa um processador ARMv7 de núcleo duplo de 1,3 GHz personalizado, projetado pela Apple , chamado Swift, em vez de um processador licenciado por ARM como em projetos anteriores, e incorpora uma unidade de processamento gráfico (GPU). PowerVR SGX 543MP3 de núcleo triplo com freqüência de 266  MHz . O kernel A6 Swift usa um conjunto de instruções modificado, ARMv7s, que inclui alguns elementos do ARM Cortex-A15 , como suporte para Advanced SIMD v2 e VFPv4. O A6 é fabricado pela Samsung em um "metal gate" ( porta do metal ) dieléctrico de alta κ (HKMG) gravado em 32  nm .

Apple a6x

Apple A6X é um SoC apresentado no lançamento da quarta geração do iPad em23 de outubro de 2012. É uma variante de alto desempenho do Apple A6 . A Apple afirma que o A6X tem o dobro do desempenho do processador e até o dobro do desempenho gráfico de seu predecessor, o Apple A5X.

Como o A6, este SoC continua a usar o processador Swift dual-core, mas apresenta uma nova GPU quad-core, memória quad-channel e freqüência de clock do processador de 1,4  GHz . Ele usa uma unidade de processamento gráfico (GPU) quad-core PowerVR SGX 554MP4 que opera a 300  MHz e um subsistema de controle de memória de quatro canais. Em comparação com A6, a A6X é 30% maior, mas ele continua a ser fabricado pela Samsung em um "metal gate" ( porta do metal ) dieléctrico de alta κ (HKMG) 32  nm .

Apple a7

O Apple A7 é um PoP SoC de 64 bits apresentado em 10 de setembro de 2013ao iniciar o iPhone 5S . O chip também é usado no iPad Air , iPad Mini 2 e iPad Mini 3 . A Apple afirma que é duas vezes mais rápido e tem até o dobro da potência gráfica em comparação com seu predecessor, o Apple A6. O chip Apple A7 é o primeiro chip de 64 bits a ser usado em um smartphone.

O A7 foi projetado pela Apple e tem um processador ARMv8-A dual-core de 64 bits, com freqüência de 1,3  GHz a 1,4 GHz chamado Cyclone e uma GPU PowerVR G6430 integrada em uma configuração de quatro clusters. A arquitetura ARMv8-A dobra o número de registros no A7 em comparação com o A6. Ele agora tem 31 registradores de propósito geral com uma largura de 64 bits e 32 registradores de ponto flutuante / NEON com uma largura de 128 bits cada. O A7 é fabricado pela Samsung em um dielétrico dielétrico high-k (HKMG) "gate metal" ( metal gate ) gravado com um processo de 28  nm . O chip inclui mais de 1 bilhão de transistores para um tamanho de 102  mm 2 .

Apple a8

O Apple A8 é um PoP SoC de 64 bits projetado pela Apple e fabricado pela TSMC. Sua primeira aparição foi no iPhone 6 e iPhone 6 Plus, que foram apresentados em9 de setembro de 2014. Um ano depois, ele é integrado ao iPad Mini 4 . A Apple afirma ter 25% mais desempenho de CPU e 50% mais desempenho gráfico, enquanto consome apenas 50% da energia do Apple A7 . O9 de fevereiro de 2018, A Apple lançou o HomePod , que é alimentado por um Apple A8 com 1  GB de RAM.

O A8 é projetado pela Apple. Ele vem com um processador ARMv8 -A dual-core de 1,4 GHz e 64 bits  e GPU PowerVR GX6450 personalizado integrado em uma configuração de quatro clusters. A GPU inclui núcleos de sombreador personalizados e um compilador projetado pela Apple. O A8 é fabricado em um processo de 20  nm pela TSMC , que substituiu a Samsung como fabricante dos processadores para dispositivos móveis da Apple. Ele contém 2 bilhões de transistores. Apesar do dobro do número de transistores em comparação com o A7, seu tamanho físico foi reduzido em 13% para 89  mm 2 (não é conhecido por ser uma nova microarquitetura, mas permanece consistente com a mudança no tamanho da gravação).

Apple A8X

O Apple A8X é um SoC de 64 bits projetado pela Apple, apresentado no lançamento do iPad Air 2 em16 de outubro de 2014. É uma variante de alto desempenho do Apple A8 . A Apple afirma ter 40% mais desempenho do CPU e 2,5 vezes o desempenho gráfico de seu predecessor, o Apple A7 .

Ao contrário do A8, este SoC usa um processador triple-core, uma nova GPU octa-core, memória dual-channel e uma freqüência de clock do processador ligeiramente mais alta rodando a 1,5  GHz . Ele usa uma unidade de processamento gráfico (GPU) octa-core PowerVR GXA6850 integrada rodando a 450  MHz e um subsistema de memória de canal duplo. É fabricado pela TSMC com processo de fabricação de 20  nm e compreende 3 bilhões de transistores.

Apple a9

O Apple A9 é um SoC de 64 bits baseado em ARM projetado pela Apple e apresentado no lançamento do iPhone 6S e 6S Plus, o9 de setembro de 2015. A Apple afirma ter 70% mais desempenho do processador e 90% mais desempenho gráfico em comparação com seu predecessor, o Apple A8. É produzido por dois fabricantes, um primeiro para um SoC da Apple. É fabricado pela Samsung com seu processo de FinFET EPL de 14  nm e processo de TSMC FinFET com seus 16  nm . Em seguida, foi incluída na primeira geração do iPhone OS e iPad 5 ª  geração . O Apple A9 foi o último processador fabricado pela Apple sob contrato com a Samsung, já que todos os chips da série A posteriormente são fabricados pela TSMC.

Apple A9X

O Apple A9X é um SoC de 64 bits projetado pela Apple que foi anunciado em 9 de setembro de 2015 e lançado em 11 de novembro de 2015ao iniciar o iPad Pro . De acordo com a Apple, ele oferece 80% mais desempenho do CPU e o dobro do desempenho do GPU de seu predecessor, o Apple A8X . É fabricado usando um método TSMC FinFET 16  nm .

Apple A10 Fusion

O Apple A10 Fusion é um ARMv8 SoC de 64 bits baseado em ARM projetado pela Apple e apresentado no lançamento do iPhone 7 e 7 Plus em7 de setembro de 2016. A A10 também está presente no iPad 6 th  geração (2018) , o iPad 7 th  geração (2019) e iPod 7 th  geração. Ele tem um novo design ARM Big.LITTLE de quatro núcleos com dois núcleos de alto desempenho e dois pequenos núcleos de alta eficiência energética. É 40% mais rápido que o A9, com desempenho gráfico 50% melhor. É fabricado pela TSMC em seu processo FinFET 16  nm .

Apple A10X Fusion

O Apple A10X Fusion é um ARMv8 SoC de 64 bits baseado em ARM projetado pela Apple e apresentado no lançamento do iPad Pro 10.5 "e da segunda geração do iPad Pro 12.9", ambos lançados.5 de junho de 2017. É uma variante do A10 e a Apple afirma que oferece desempenho de processador 30% mais rápido e desempenho de GPU 40% mais rápido do que seu predecessor, o A9X . O12 de setembro de 2017, A Apple anunciou que o Apple TV 4K será alimentado por um chip A10X. É fabricado pela TSMC em seu processo FinFET 10  nm .

Apple A11 Bionic

O Apple A11 Bionic é um ARMv8 SoC de 64 bits baseado em ARM projetado pela Apple e apresentado no lançamento do iPhone 8 , iPhone 8 Plus e iPhone X em12 de setembro de 2017. Ele tem dois núcleos de alto desempenho que são 25% mais rápidos do que o A10 Fusion e quatro núcleos de alta eficiência que são 70% mais rápidos do que os núcleos de eficiência energética do A10. É também o primeiro chip da série A a integrar o “Motor Neural” da Apple, que melhora a inteligência artificial e os processos de aprendizado de máquina.

Apple A12 Bionic

O Apple A12 Bionic é um ARMv8 SoC de 64 bits baseado em ARM projetado pela Apple e apresentado no lançamento do iPhone XS , XS Max e XR em12 de setembro de 2018. Ele também alimenta os modelos 2019 do iPad Air e iPad Mini . Possui dois núcleos de alto desempenho que são 15% mais rápidos do que o A11 Bionic e quatro núcleos de alta eficiência que consomem 50% menos energia do que os núcleos de eficiência energética do A11 Bionic. O A12 é fabricado pela TSMC usando um processo de gravação FinFET 7  nm , a primeira para um chip de smartphone.

Apple A12X Bionic

O Apple A12X Bionic é um SoC baseado em ARM de 64 bits projetado pela Apple que apareceu pela primeira vez no iPad Pro 11.0 "e na terceira geração do iPad Pro 12.9", ambos anunciados em30 de outubro de 2018. Ele oferece desempenho de processador de núcleo único 35% mais rápido (90% de vários núcleos) do que seu predecessor, o A10X. Possui quatro núcleos de alto desempenho e quatro núcleos de alta eficiência. O A12X TSMC é fabricado usando um processo FinFET de 7  nm , o primeiro para um chip de tablet.

Apple A12Z Bionic

O Apple A12Z Bionic é um SoC de 64 bits baseado em ARM projetado pela Apple baseado no A12X que apareceu pela primeira vez na quarta geração do iPad Pro , que foi anunciado em18 de março de 2020. O A12Z também é usado no computador protótipo do Developer Transition Kit, que ajuda os desenvolvedores a preparar seu software para Mac baseado em Apple Silicon.

Apple A13 Bionic

O Apple A13 Bionic é um SoC de 64 bits baseado em ARM projetado pela Apple que apareceu pela primeira vez no iPhone 11 , 11 Pro e 11 Pro Max , que foram introduzidos em10 de setembro de 2019. Também está presente no iPhone SE de segunda geração que foi lançado em15 de abril de 2020.

O conjunto A13 Bionic SoC inclui um total de 18 núcleos: uma CPU de seis núcleos, uma GPU de quatro núcleos e um processador Neural Engine de oito núcleos, dedicado ao gerenciamento de processos de aprendizado de máquina on-board; quatro dos seis núcleos de CPU são núcleos de baixo consumo de energia dedicados a lidar com operações com menos uso de CPU, como chamadas de voz, navegar na web e enviar mensagens, enquanto dois núcleos de alto desempenho não são usados ​​apenas para obter acesso a mais processador durante processos intensivos, como gravação de vídeo 4K ou jogos de vídeo.

Apple A14 Bionic

O Apple A14 Bionic é um SoC de 64 bits baseado em ARM projetado pela Apple que aparece pela primeira vez no iPad Air 2020 em15 de setembro de 2020. Este é o primeiro processador de 5  nm disponível comercialmente e contém 11,8 bilhões de transistores e 16 núcleos de processador AI. Inclui Samsung LPDDR4X RAM e CPU de 6 núcleos e processador gráfico de 4 núcleos (GPU) com recursos de aprendizado de máquina em tempo real.

A linha 2020 do iPhone ( iPhone 12 mini , iPhone 12 , iPhone 12 Pro , iPhone 12 Pro Max ) inclui A14 Bionic SoCs.

Série S

A série "S" da Apple é uma família de sistema em pacote (SiP) usada no Apple Watch . Ele usa um processador personalizado que, junto com memória , armazenamento e processadores de suporte para conectividade sem fio, sensores e entrada-saída (E / S) formam um computador completo em uma caixa. Eles são projetados pela Apple e fabricados por fabricantes terceirizados, como a Samsung .

Apple S1

O Apple S1 é um computador integrado projetado pela Apple. Inclui memória, armazenamento e circuitos de mídia, como modems sem fio e controladores de entrada-saída (E / S) em um gabinete selado integrado. Foi anunciado em9 de setembro de 2014como parte do desejo, poderíamos dizer mais evento . Sua primeira aparição foi no primeiro Apple Watch.

Apple S1P

Usado no Apple Watch Series 1. Ele tem um processador dual-core quase idêntico ao S2, exceto pelo receptor GPS integrado .

Apple S2

Usado no Apple Watch Série 2 . Possui um processador dual-core e um receptor GPS integrado.

Apple S3

Usado no Apple Watch Series 3 . Ele tem um processador dual-core 70% mais rápido do que o Apple S2 e um receptor GPS integrado. Também existe a opção de um modem celular e um módulo eSIM interno. Ele também inclui o chip W2.

Apple s4

Usado no Apple Watch Series 4 . Ele tem um processador dual-core personalizado de 64 bits projetado pela Apple com desempenho até duas vezes mais rápido. Ele também contém o chip sem fio W3, que oferece suporte a Bluetooth 5 .

Apple s5

Usado no Apple Watch Series 5 , Apple Watch SE e HomePod mini . Ele tem o mesmo processador dual-core de 64 bits projetado pela Apple e GPU personalizado do S4, exceto pelo magnetômetro embutido .

Apple s6

Usado no Apple Watch Series 6 . Ele tem um processador dual-core de 64 bits projetado pela Apple que é executado até 20% mais rápido do que o S5. Os dois núcleos do S6 são baseados nos "  pequenos  " núcleos Thunder com eficiência energética do A13 . Como o S4 e o S5, ele também contém o chip sem fio W3. O S6 adiciona o novo chip de banda ultralarga U1, um altímetro sempre ligado e Wi-Fi de 5  GHz .

Série T

Apple T1

O chip Apple T1 é um ARMv7 SoC (derivado do processador S2 SiP) da Apple que conduz o System Management Controller (SMC) e o sensor Touch ID do MacBook Pro 2016 e 2017 com Touch Bar . Este chip funciona como um enclave seguro para o processamento e criptografia de impressões digitais, bem como uma proteção do microfone e da câmera FaceTime HD, protegendo esses alvos potenciais de tentativas de hacking em potencial. O T1 executa o bridgeOS, uma variante do watchOS , separado do processador Intel que executa o macOS .

Apple T2

O chip Apple T2 é um Apple SoC lançado pela primeira vez no iMac Pro 2017 . É um chip ARMv8 de 64 bits (uma variante do A10 ou T8010) que executa um sistema operacional separado chamado bridgeOS 2.0 derivado do watchOS. Ele fornece um enclave seguro para chaves criptografadas, dá aos usuários a capacidade de bloquear o processo de inicialização do computador, gerencia funções do sistema, como câmera e controle de áudio, e lida com criptografia de disco dinâmica e SSD de descriptografia . O T2 também oferece “processamento de imagem aprimorado” para a câmera FaceTime HD do iMac Pro. O12 de julho de 2018, A Apple lançou um MacBook Pro atualizado que inclui o chip T2, que ativa, entre outras coisas, a função “Hey Siri” . O7 de novembro de 2018, A Apple lançou um Mac mini e um MacBook Air atualizados com o chip T2. O4 de agosto de 2020, foi anunciada uma atualização do iMac 5K, que inclui o chip T2.

Série W

A série "W" da Apple é uma família de chips de sistema em um chip (SoC) e sem fio com foco na conectividade Bluetooth e Wi-Fi.

Apple W1

O Apple W1 é um SoC da Apple usado nos AirPods 2016 e alguns fones de ouvido Beats . Ele mantém uma conexão Bluetooth Classe 1 com um dispositivo de computador e decodifica o fluxo de áudio enviado a ele.

Apple W2

O Apple W2 é usado no Apple Watch Series 3 . Ele é integrado ao Apple S3 SiP. A Apple anunciou que a implementação do chip torna o Wi-Fi 85% mais rápido e o Bluetooth e o Wi-Fi 50% mais eficientes em termos de energia do que o design do chip do modelo anterior.

Apple W3

O Apple W3 é usado no Apple Watch Series 4 , Series 5 e Series 6 . Está integrado no SiP Apple S4, S5 e S6. Suporta Bluetooth 5.0.

Série H

Apple h1

O chip Apple H1 foi usado pela primeira vez na versão 2019 dos AirPods , depois foi usado no Powerbeats Pro, Beats Solo Pro, AirPods Pro , AirPods Max e Powerbeats 2020. Projetado especificamente para fones de ouvido, tem Bluetooth 5.0 e suporta “Hey Siri” comandos viva-voz e oferece latência 30% menor em comparação com o chip W1 na versão anterior dos AirPods.

Sério

Apple U1

O chip Apple U1, introduzido nos iPhones 2019 e também usado no Apple Watch Series 6 , nos iPhones 2020 e no HomePod mini, usa a tecnologia de banda larga Ultra para funções de reconhecimento espacial, como um AirDrop aprimorado.

Série M

Apple M1

O chip Apple M1 é um processador desktop gravado em 5  nm . É anunciado em10 de novembro de 2020, e é o primeiro chip a usar uma arquitetura ARM em computadores Apple. Equipa computadores MacBook Air , Mac mini e MacBook Pro 13 "na versão final de 2020 .Abril de 2021este processador também equipa o iMac 24 "e o iPad Pro .

Lista de processadores Apple

Série A

Sobrenome Número do modelo Foto Tecnologia de semicondutor Tamanho da matriz) Número de Transistores CPU ISA CPU CPU ( cache ) GPU Acelerador de IA Tecnologia de memória Lançar Usado em dispositivos SO Original SO mais recente
APL0098 S5L8900.jpg 90 nm 72 mm 2 ARMv6 ARM11 de 412 MHz de núcleo único L1i: 16 KB

L1d: 16 KB

PowerVR MBX Lite @ 103 MHz | N / D LPDDR de 133 MHz de canal único de 16 bits (533 MB / s) Junho de 2007 iPhone OS 1.0 iOS 4.2.1
APL0278 S5L8720.jpg 65 nm 36 mm 2 ARMv6 ARM11 de núcleo único 412-533 MHz L1i: 16 KB

L1d: 16 KB

PowerVR MBX Lite @ 133 MHz N / D LPDDR de 133 MHz de canal único de 32 bits (1066 MB / s) Setembro de 2008 iPhone OS 2.1.1
APL0298 Apple SoC S5L8920.jpg 65 nm 71,8 mm 2 ARMv7 Cortex-A8 de núcleo único 600 MHz L1i: 32 KB

L1d: 32 KB L2: 256 KB

PowerVR SGX535 N / D LPDDR de 200 MHz de canal único de 32 bits (1,6 GB / s) Junho de 2009 iPhone OS 3.0 iOS 6.1.6
APL2298 S5L8922.jpg 45 nm 41,6 mm 2 ARMv7 Cortex-A8 de núcleo único 600–800 MHz L1i: 32 KB

L1d: 32 KB L2: 256 KB

PowerVR SGX535 @ 200 MHz N / D LPDDR de 200 MHz de canal único de 32 bits (1,6 GB / s) Setembro de 2009 iPhone OS 3.1.1 iOS 5.1.1
A4 APL0398 Apple A4 Chip.jpg 45 nm 53,3 mm 2 ARMv7 Cortex-A8 de núcleo único 0,8-1,0 GHz L1i: 32 KB

L1d: 32 KB L2: 512 KB

PowerVR SGX535 N / D LPDDR de 200 MHz de canal duplo de 32 bits (3,2 GB / s) Março de 2010 iPhone OS 3.2 iOS 5.1.1

iOS 6.1.6

iOS 7.1.2

ÀS 5 APL0498 Apple A5 Chip.jpg 45 nm 122,2 mm 2 ARMv7 Cortex-A9 dual-core de 0,8-1,0 GHz L1i: 32 KB

L1d: 32 KB L2: 1 MB

PowerVR SGX543MP2 ( dual-core ) @ 200 MHz (12,8  GFLOPS ) N / D 32 bits Dual channel 400 MHz LPDDR2 -800 (6,4 GB / s) Março de 2011 iOS 4.3 iOS 9.3.5

iOS 9.3.6

APL2498 Apple-A5-APL2498.jpg 32 nm HK MG 69,6 mm 2 Cortex-A9 dual-core de 0,8-1,0 GHz ( um núcleo bloqueado na Apple TV ) L1i: 32 KB

L1d: 32 KB L2: 1 MB

PowerVR SGX543MP2 ( dual-core ) @ 200 MHz (12,8  GFLOPS ) N / D 32 bits Dual channel 400 MHz LPDDR2 -800 (6,4 GB / s) Março de 2012 iOS 5.1
APL7498 Apple-A5-APL7498.jpg 32 nm HKMG 37,8 mm 2 Cortex-A9 de núcleo único L1i: 32 KB

L1d: 32 KB L2: 1 MB

PowerVR SGX543MP2 ( dual-core ) @ 200 MHz (12,8  GFLOPS ) N / D 32-bit Dual-channel 400 MHz LPDDR2 -800 (6,4 GB / s) Março de 2013
A5X APL5498 Apple A5X Chip.jpg 45 nm 165 mm 2 ARMv7 Cortex-A9 dual-core de 1,0 GHz L1i: 32 KB

L1d: 32 KB L2: 1 MB

PowerVR SGX543MP4 ( quad-core ) a 200 MHz (25  GFLOPS ) N / D Canal quádruplo de 32 bits 400 MHz LPDDR2 -800 (12,8 GB / s) Março de 2012 iOS 5.1 iOS 9.3.5

iOS 9.3.6

A6 APL0598 Apple A6 Chip.jpg 32 nm HKMG 96,71 mm 2 ARMv7 Swift dual-core de 1,3 GHz L1i: 32 KB

L1d: 32 KB L2: 1 MB

 PowerVR SGX543MP3 ( triple-core ) a 266 MHz (25,5  GFLOPS ) N / D 32 bits Dual channel 533 MHz LPDDR2 -1066 (8,528 GB / s) Setembro de 2012 iOS 6.0 iOS 10.3.3

iOS 10.3.4

A6X APL5598 Chip A6X da Apple.jpg 32 nm HKMG 123 mm 2 ARMv7 Swift dual-core de 1,4 GHz L1i: 32 KB

L1d: 32 KB L2: 1 MB

PowerVR SGX554MP4 ( quad-core ) a 266 MHz (68,1  GFLOPS ) N / D Canal quádruplo de 32 bits 533 MHz LPDDR2 -1066 (17,1 GB / s) Outubro de 2012
A7 APL0698 Apple A7 chip.jpg 28 nm HKMG 102 mm 2 ≈1 bilhão ARMv8.0-A Ciclone dual-core de 1,3 GHz L1i: 64 KB

L1d: 64 KB L2: 1 MB

L3: 4 MB (Inclusivo)

 PowerVR G6430 ( quad-core ) a 450 MHz (115,2  GFLOPS ) N / D 64 bits de canal único 800 MHz LPDDR3 -1600 (12,8 GB / s) Setembro de 2013 iOS 7.0 iOS 12.4.8
APL5698 Chip da Apple A7 S5L9865.jpg 28 nm HKMG 102 mm 2 ≈1 bilhão Ciclone dual-core de 1,4 GHz L1i: 64 KB

L1d: 64 KB L2: 1 MB

L3: 4 MB (Inclusivo)

 PowerVR G6430 ( quad-core ) a 450 MHz (115,2  GFLOPS ) N / D 64 bits de canal único 800 MHz LPDDR3 -1600 (12,8 GB / s) outubro 2013 iOS 7.0.3
ÀS 8 APL1011 Apple A8 system-on-a-chip.jpg 20 nm ( TSMC ) 89 mm 2 ~ 2 bilhões ARMv8.0-A 1,1-1,5 GHz dual-core Typhoon L1i: 64 KB

L1d: 64 KB L2: 1 MB

L3: 4 MB (Inclusivo)

 PowerVR GXA6450 personalizado (quad-core) a ~ 533 MHz (136,5  GFLOPS ) N / D 64 bits de canal único 800 MHz LPDDR3 -1600 (12,8 GB / s) Setembro de 2014 iOS 8.0

tvOS 9.0

iOS 12.4.8

Atual

A8X APL1012 Apple A8X system-on-a-chip.jpg 20 nm ( TSMC ) 128 mm 2 ~ 3 bilhões ARMv8.0-A Tufão triplo de 1,5 GHz L1i: 64 KB

L1d: 64 KB L2: 2 MB

L3: 4 MB (Inclusivo)

 PowerVR GXA6850 personalizado ( octa-core ) a ~ 450 MHz (230,4  GFLOPS ) N / D 64 bits Dual channel 800 MHz LPDDR3 -1600 (25,6 GB / s) Outubro de 2014 iOS 8.1 Atual
A9 APL0898 Apple A9 APL0898.jpg FinFET de 14 nm ( Samsung ) 96 mm 2 > 2 bilhões ARMv8.0-A Twister dual-core de 1,85 GHz L1i: 64 KB

L1d: 64 KB L2: 3 MB

L3: 4 MB ( vítima )

 PowerVR GT7600 personalizado ( hexa-core ) a 650 MHz (249,6  GFLOPS ) N / D 64 bits de canal único 1600 MHz LPDDR4 -3200 (25,6 GB / s) Setembro 2015 iOS 9.0 Atual
APL1022 Apple A9 APL1022.jpg FinFET de 16 nm ( TSMC ) 104,5 mm 2
A9X APL1021 Apple A9X.jpg FinFET de 16 nm ( TSMC ) 143,9 mm 2 > 3 bilhões ARMv8.0-A 2,16-2,26 GHz dual-core Twister L1i: 64 KB

L1d: 64 KB L2: 3 MB

L3:  nenhum

 PowerVR GTA7850 personalizado ( 12 núcleos ) a 650 MHz (499,2  GFLOPS ) N / D 64 bits Dual channel 1600 MHz LPDDR4 -3200 (51,2 GB / s) Novembro de 2015 iOS 9.1 Atual
A10 Fusion APL1W24 Apple A10 Fusion APL1W24.jpg FinFET de 16 nm ( TSMC ) 125 mm 2 3,3 bilhões ARMv8.1-A Quad-core de 2,34 GHz (2 × Hurricane + 2 × Zephyr) L1i: 64 KB

L1d: 64 KB L2: 3 MB

L3: 4 MB

Personalizado PowerVR GT7600 Plus ( hexa-core ) @ 900 MHz (345,6  GFLOPS ) N / D LPDDR4 de canal único de 1600 MHz de 64 bits (25,6 GB / s) Setembro 2016 iOS 10.0 Atual
A10X Fusion APL1071 Apple A10X Fusion.jpg FinFET de 10 nm ( TSMC ) 96,4 mm 2 > 4 trilhões ARMv8.1-A 2,36 GHz hexa-core (3 × Hurricane + 3 × Zephyr) L1i: 64 KB

L1d: 64 KB L2: 8 MB

L3:  nenhum

 PowerVR GT7600 Plus personalizado ( 12 núcleos ) ~ @ 1000 MHz (~ 768 GFLOPS ) N / D LPDDR4 de 64 bits Dual channel 1600 MHz (51,2 GB / s) Junho de 2017 iOS 10.3.2

tvOS 11.0

Atual
A11 Bionic APL1W72 Apple A11.jpg FinFET de 10 nm ( TSMC ) 87,66 mm 2 4,3 bilhões ARMv8.2-A 2,39 GHz hexa-core (2 × Monção + 4 × Mistral) L1i: 64 KB

L1d: 64 KB L2: 8 MB

L3:  nenhum

 Design personalizado ( triple-core )

~ @ 1066 MHz (~ 408 GFLOPS )

Motor Neural ( dual-core ) 600 BOPS LPDDR4X de canal único de 64 bits 2133 MHz (34,1 GB / s) Setembro de 2017 iOS 11.0 Atual
A12 Bionic APL1W81 Apple A12.jpg FinFET de 7 nm ( TSMC N7) 83,27 mm 2 6,9 bilhões ARMv8.3-A 2,49 GHz hexa-core (2 × Vortex + 4 × Tempest) L1i: 128 KB

L1d: 128 KB L2: 8 MB

L3:  nenhum

 Design personalizado ( quad-core ) ~ @ 1125 MHz (~ 576 GFLOPS ) Motor Neural ( octa-core ) 5 TOPS LPDDR4X de canal único de 64 bits 2133 MHz (34,1 GB / s) Setembro de 2018 iOS 12.0 Atual
A12X Bionic APL1083 Apple A12X.jpg FinFET de 7 nm ( TSMC N7) ≈135 mm 2 10 bilhões ARMv8.3-A 2,49 GHz octa-core (4 × Vortex + 4 × Tempest) L1i: 128 KB

L1d: 128 KB L2: 8 MB

L3:  nenhum

 Design personalizado ( hepta-core ) ~ @ 1340 MHz (~ 1200 GFLOPS ) Motor Neural ( octa-core ) 5 TOPS 64 bits Dual channel 2133 MHz LPDDR4X (68,2 GB / s) Outubro de 2018 iOS 12.1 Atual
A12Z Bionic Apple A12Z.jpg Design personalizado ( octa-core ) ~ @ 1266 MHz (~ 1296 GFLOPS ) Março de 2020 iPadOS 13,4 Atual
Junho de 2020
  • Kit de transição do desenvolvedor
 macOS 11 "Big Sur" (beta) Atual
A13 Bionic APL1W85 Apple A13 Bionic.jpg FinFET de 7 nm ( TSMC N7P) 98,48 mm 2 8,5 bilhões ARMv8.4-A Hexa-core 2,65 GHz (2 × relâmpago + 4 × trovão) L1i: 128 KB

L1d: 128 KB L2: 8 MB

L3:  nenhum

 Design personalizado ( quad-core ) ~ @ 1575 MHz (~ 806 GFLOPS ) Motor Neural ( octa-core ) + blocos AMX ( dual-core ) 6 TOPS LPDDR4X de canal único de 64 bits 2133 MHz (34,1 GB / s) Setembro de 2019 iOS 13.0 Atual
A14 Bionic APL1W87 Apple A14.jpg FinFET 5 nm ( TSMC N5) 11,8 bilhões hexa-core (2 × Tempestade de fogo + 4 × Tempestade de gelo) Design personalizado ( quad-core ) Motor Neural ( 16 núcleos ) 11 TOPS LPDDR5 (Samsung) Setembro de 2020 iOS 14.0 Atual

Série S

Sobrenome Nº do modelo Foto Tecnologia de semicondutor Tamanho da matriz) CPU ISA CPU Cache de CPU GPU Tecnologia de memória Modem Lançar Usado em dispositivos SO Original SO mais recente
S1 APL0778 Apple S1 module.png 28 nm HK MG 32 mm 2 ARMv7k Cortex-A7 de núcleo único 520 MHz L1d : 32 KB

L2 : 256 KB 		PowerVR Series 5 LPDDR3 Abril de 2015 watchOS 1.0 watchOS 4.3.2
S1P TBC Apple S1P module.png TBC TBC ARMv7k Cortex-A7 dual-core de 520 MHz sem GPS TBC PowerVR Series 6 'Red' LPDDR3 Setembro 2016 watchOS 3.0 watchOS 6.x
S2 TBC Apple S2 module.png TBC TBC ARMv7k Cortex-A7 dual-core de 520 MHz com GPS TBC PowerVR Series 6 'Red' LPDDR3 Setembro 2016 watchOS 3.0 watchOS 6.x
S3 TBC Apple S3 module.png TBC TBC ARMv7k Dual-core TBC TBC LPDDR4 Qualcomm MDM9635M (Snapdragon X7 LTE) Setembro de 2017 watchOS 4.0 Atual
S4 TBC Apple S4 module.png TBC TBC ARMv8-A ILP32 Dual-core TBC Apple G11M TBC TBC Setembro de 2018 watchOS 5.0 Atual
S5 TBC Apple S5 module.png TBC TBC ARMv8-A ILP32 Dual-core TBC Apple G11M TBC TBC Setembro de 2019 watchOS 6.0 Atual
S6 TBC Apple S6 module.png TBC TBC TBC Thunder de núcleo duplo TBC TBC TBC TBC Setembro de 2020 watchOS 7.0 Atual

Série T

Sobrenome Nº do modelo Foto Tecnologia de semicondutor Tamanho da matriz CPU ISA CPU Cache do processador GPU Tecnologia de memória Lançar Usado em dispositivos
T1 APL1023 Processador Apple T1 ARMv7 Estar determinado Outubro 2016
T2 APL1027 Processador Apple T2 ARMv8-A Estar determinado LPDDR4 Dezembro 2017

Série W

Sobrenome Nº do modelo Foto Tecnologia de semicondutor Tamanho da matriz CPU ISA CPU Cache do processador Tecnologia de memória Bluetooth Introdução Usado em dispositivos
W1 343S00130




343S00131 		Chip Apple W1 TBC 14,3 mm 2 TBC TBC TBC TBC 4,2 Setembro 2016
  • AirPods (1ª geração)
  • Beats Solo 3
  • Powerbeats3
  • BeatsX
  • Beats Studio3
  • HomePod
W2 338S00348 Chip Apple W2 TBC TBC TBC TBC TBC TBC 4,2 Setembro de 2017
W3 338S00464 Chip Apple W3 TBC TBC TBC TBC TBC TBC 5.0 Setembro de 2018

Série H

Sobrenome Nº do modelo Foto Bluetooth Lançar Usado em dispositivos
H1 343S00289

343S00290

TBC 5.0 Março de 2019

Sério

Sobrenome Nº do modelo Foto Tecnologia de semicondutor Lançar Usado em dispositivos
U1 TMKA75 Chip Apple U1 FinFET 16nm ( TSMC 16FF) Setembro de 2019

Veja também

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Referências

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